半導(dǎo)體行業(yè)：2022年市場規(guī)模5800億美元，預(yù)計22-30年行業(yè)復(fù)合增長率7%，汽車電子和工業(yè)電子是未來增速最快的兩大領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：2012-2022年全球、中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場年復(fù)合增長率11%、27%，2022年中國大陸仍是全球最大市場。
受行業(yè)資本開支影響，全球約三年一個周期。2022年全球半導(dǎo)體資本開支1817億美元，同比增長19%，IC insights預(yù)計2023年1466億美元，同比下降19%。我們預(yù)計2024年全球行業(yè)資本開支迎來周期反轉(zhuǎn)。2016-2021年全球及中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場CAGR20%、36%，中國大陸增速快于全球。中國大陸連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2023年銷售額283億美元，占全球26%，超過中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%）。
我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)三大驅(qū)動：長期擴(kuò)產(chǎn)需求+國產(chǎn)化率提升+政策預(yù)期升溫
芯片國產(chǎn)化率低，長期擴(kuò)產(chǎn)需求廣闊。2021年中國大陸芯片自給率16.7%，國產(chǎn)線占6.6%，低國產(chǎn)化率是長期擴(kuò)產(chǎn)動力。
美日荷先進(jìn)設(shè)備封鎖，倒逼國產(chǎn)化率快速提升。自主可控需求下，國產(chǎn)成熟設(shè)備加速補(bǔ)短板增長板，高端設(shè)備亟需突破封鎖。
國內(nèi)政策預(yù)期升溫，集成電路發(fā)展需要“舉國體制”。我國重組科技部，組建中央科技委員會，統(tǒng)籌科技創(chuàng)新各方力量。
半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局：美日荷壟斷地位，我國國產(chǎn)化逐步突破。
從全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司營收排名來看，三家美國、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國公司。從具體環(huán)節(jié)來看：美國在薄膜沉積、離子注入、量測占據(jù)壟斷地位。日本在涂膠顯影、清洗設(shè)備壟斷。荷蘭光刻機(jī)是絕對龍頭，原子層沉積處于領(lǐng)先地位。美日荷制裁趨嚴(yán)，三國壟斷環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代意義重大。我國去膠、清洗、CMP、熱處理、刻蝕國產(chǎn)化率較高。
國產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期風(fēng)險。若未來研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，導(dǎo)致設(shè)備在下游驗證不及預(yù)期，可能會導(dǎo)致國產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期。
美國半導(dǎo)體管制加劇風(fēng)險。自22年10月，美國對華半導(dǎo)體管制范圍再度趨緊，若未來從當(dāng)前管制范圍繼續(xù)擴(kuò)展至成熟制程，可能階段性阻礙國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊短期收入造成不利影響。
零部件供應(yīng)風(fēng)險。由于美國半導(dǎo)體制裁政策，導(dǎo)致部分半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈?zhǔn)茏瑁赡苡绊懓雽?dǎo)體設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展。
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